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発光素子用ステム、及び光半導体装置 专利  OAI收割
专利号: JP2018195728A, 申请日期: 2018-12-06, 公开日期: 2018-12-06
作者:  
海沼 正夫
  |  收藏  |  浏览/下载:14/0  |  提交时间:2019/12/31
光學半導體元件封裝體 专利  OAI收割
专利号: TW201735479A, 申请日期: 2017-10-01, 公开日期: 2017-10-01
作者:  
池田巧;  海沼正夫;  木村康之;  姜昌薰;  姜泰旭
  |  收藏  |  浏览/下载:11/0  |  提交时间:2019/12/31
半导体装置用管座和半导体装置 专利  OAI收割
专利号: CN106206465A, 申请日期: 2016-12-07, 公开日期: 2016-12-07
作者:  
木村康之;  池田巧;  海沼正夫;  寺岛和也
  |  收藏  |  浏览/下载:12/0  |  提交时间:2019/12/30