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机构
西安光学精密机械研究... [4]
采集方式
OAI收割 [4]
内容类型
专利 [4]
发表日期
2018 [1]
2015 [1]
2010 [1]
2009 [1]
学科主题
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共4条,第1-4条
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レーザ加工機及びレーザ加工機の演算装置
专利
OAI收割
专利号: JPWO2018078730A1, 申请日期: 2018-11-01, 公开日期: 2018-11-01
作者:
京藤 友博
;
熊本 健二
;
西田 聡
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提交时间:2019/12/31
半导体激光器装置
专利
OAI收割
专利号: CN104838550A, 申请日期: 2015-08-12, 公开日期: 2015-08-12
作者:
森田大嗣
;
桂智毅
;
今野进
;
藤川周一
;
西田聪
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザパッケージの冷却システム
专利
OAI收割
专利号: JP2010135704A, 申请日期: 2010-06-17, 公开日期: 2010-06-17
作者:
熊本 健二
;
山崎 浩次
;
日向 進
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提交时间:2019/12/30
半導体レーザ装置およびヒートシンク
专利
OAI收割
专利号: JP2009182232A, 申请日期: 2009-08-13, 公开日期: 2009-08-13
作者:
山崎 浩次
;
熊本 健二
;
久場 一樹
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提交时间:2019/12/30