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レーザ加工機及びレーザ加工機の演算装置 专利  OAI收割
专利号: JPWO2018078730A1, 申请日期: 2018-11-01, 公开日期: 2018-11-01
作者:  
京藤 友博;  熊本 健二;  西田 聡
  |  收藏  |  浏览/下载:14/0  |  提交时间:2019/12/31
半导体激光器装置 专利  OAI收割
专利号: CN104838550A, 申请日期: 2015-08-12, 公开日期: 2015-08-12
作者:  
森田大嗣;  桂智毅;  今野进;  藤川周一;  西田聪
  |  收藏  |  浏览/下载:9/0  |  提交时间:2020/01/18
半導体レーザパッケージの冷却システム 专利  OAI收割
专利号: JP2010135704A, 申请日期: 2010-06-17, 公开日期: 2010-06-17
作者:  
熊本 健二;  山崎 浩次;  日向 進
  |  收藏  |  浏览/下载:13/0  |  提交时间:2019/12/30
半導体レーザ装置およびヒートシンク 专利  OAI收割
专利号: JP2009182232A, 申请日期: 2009-08-13, 公开日期: 2009-08-13
作者:  
山崎 浩次;  熊本 健二;  久場 一樹
  |  收藏  |  浏览/下载:10/0  |  提交时间:2019/12/30