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机构
西安光学精密机械研究... [3]
采集方式
OAI收割 [3]
内容类型
专利 [3]
发表日期
2015 [1]
2013 [2]
学科主题
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共3条,第1-3条
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硬化性組成物、硬化膜、ポリシロキサンおよび光半導体装置
专利
OAI收割
专利号: JP5807427B2, 申请日期: 2015-09-18, 公开日期: 2015-11-10
作者:
玉木 研太郎
;
長谷川 公一
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提交时间:2019/12/24
硬化性組成物、硬化物および光半導体装置
专利
OAI收割
专利号: JP2013147633A, 申请日期: 2013-08-01, 公开日期: 2013-08-01
作者:
野村 博幸
;
中西 康二
;
根本 哲也
;
後藤 佑太
;
玉木 研太郎
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提交时间:2020/01/13
硬化性组成物及其制造方法、硬化物及光学半导体装置
专利
OAI收割
专利号: CN103173019A, 申请日期: 2013-06-26, 公开日期: 2013-06-26
作者:
野村博幸
;
中西康二
;
根本哲也
;
后藤佑太
;
玉木研太郎
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提交时间:2019/12/30