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硬化性組成物、硬化膜、ポリシロキサンおよび光半導体装置 专利  OAI收割
专利号: JP5807427B2, 申请日期: 2015-09-18, 公开日期: 2015-11-10
作者:  
玉木 研太郎;  長谷川 公一
  |  收藏  |  浏览/下载:16/0  |  提交时间:2019/12/24
硬化性組成物、硬化物および光半導体装置 专利  OAI收割
专利号: JP2013147633A, 申请日期: 2013-08-01, 公开日期: 2013-08-01
作者:  
野村 博幸;  中西 康二;  根本 哲也;  後藤 佑太;  玉木 研太郎
  |  收藏  |  浏览/下载:13/0  |  提交时间:2020/01/13
硬化性组成物及其制造方法、硬化物及光学半导体装置 专利  OAI收割
专利号: CN103173019A, 申请日期: 2013-06-26, 公开日期: 2013-06-26
作者:  
野村博幸;  中西康二;  根本哲也;  后藤佑太;  玉木研太郎
  |  收藏  |  浏览/下载:12/0  |  提交时间:2019/12/30