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	光电复合配线模块及其制造方法专利 OAI收割专利号: CN102472867B, 申请日期: 2014-07-02, 公开日期: 2014-07-02 作者: 滨村沙织; 松岛直树; 皆川圆; 金子聪; 中条德男 \| 收藏 \| 浏览/下载：11/0 \| 提交时间：2019/12/24
	信号处理设备专利 OAI收割专利号: CN101836146A, 申请日期: 2010-09-15, 公开日期: 2010-09-15 作者: 关矢俊之; 早川健; 原冈和生; 服部正明; 金子直树 \| 收藏 \| 浏览/下载：16/0 \| 提交时间：2020/01/18
	半导体元件的特性检查用夹具、特性检查装置及特性检查方法专利 OAI收割专利号: CN101256216A, 申请日期: 2008-09-03, 公开日期: 2008-09-03 作者: 后藤正宪; 深井勉; 大西雅裕; 竹岛直树; 金子正明 \| 收藏 \| 浏览/下载：10/0 \| 提交时间：2019/12/31