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机构
西安光学精密机械研究... [3]
采集方式
OAI收割 [3]
内容类型
专利 [3]
发表日期
1999 [1]
1997 [1]
1995 [1]
学科主题
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共3条,第1-3条
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半導体レーザ装置及びその組立方法
专利
OAI收割
专利号: JP1999271573A, 申请日期: 1999-10-08, 公开日期: 1999-10-08
作者:
金子 進一
;
足立 明宏
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提交时间:2020/01/13
レーザダイオードモジュール
专利
OAI收割
专利号: JP1997252164A, 申请日期: 1997-09-22, 公开日期: 1997-09-22
作者:
小野寺 高行
;
山下 純一郎
;
金子 進一
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザアレイモジュールとその組立て方法
专利
OAI收割
专利号: JP1995030207A, 申请日期: 1995-01-31, 公开日期: 1995-01-31
作者:
金子 進一
;
足立 明宏
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提交时间:2019/12/30