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天琴计划简介 期刊论文  OAI收割
中山大学学报(自然科学版)/Acta Scientiarum Naturalium Universitatis Sunyatseni, 2021
作者:  
罗俊;  艾凌皓;  艾艳丽;  安子聪;  白伟钢
  |  收藏  |  浏览/下载:282/0  |  提交时间:2021/01/18
半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 专利  OAI收割
专利号: CN110199398A, 申请日期: 2019-09-03, 公开日期: 2019-09-03
作者:  
成演准;  金珉成
  |  收藏  |  浏览/下载:14/0  |  提交时间:2020/01/13
半导体元件和包括该半导体元件的半导体元件封装 专利  OAI收割
专利号: CN109997234A, 申请日期: 2019-07-09, 公开日期: 2019-07-09
作者:  
成演准;  李容京;  金珉成;  朴修益
  |  收藏  |  浏览/下载:20/0  |  提交时间:2019/12/30
半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 专利  OAI收割
专利号: CN109923682A, 申请日期: 2019-06-21, 公开日期: 2019-06-21
作者:  
成演准;  姜基晩;  金珉成;  朴修益;  李容京
  |  收藏  |  浏览/下载:27/0  |  提交时间:2020/01/13