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机构
西安光学精密机械研究... [2]
采集方式
OAI收割 [2]
内容类型
专利 [2]
发表日期
2015 [1]
2012 [1]
学科主题
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共2条,第1-2条
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硬化性組成物、硬化膜、ポリシロキサンおよび光半導体装置
专利
OAI收割
专利号: JP5807427B2, 申请日期: 2015-09-18, 公开日期: 2015-11-10
作者:
玉木 研太郎
;
長谷川 公一
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提交时间:2019/12/24
硬化性組成物、硬化物、光半導体装置およびポリシロキサン
专利
OAI收割
专利号: JP2012233153A, 申请日期: 2012-11-29, 公开日期: 2012-11-29
作者:
中西 康二
;
田崎 太一
;
長谷川 公一
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提交时间:2019/12/30