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	微机电系统三维垂直组合封装的结构及其制作方法专利 OAI收割专利类型: 发明, 专利号: CN101525116, 申请日期: 2009-09-09, 公开日期: 2009-09-09 阮祖刚; 徐高卫; 罗乐收藏 \| 浏览/下载：34/0 \| 提交时间：2012/01/06
	MEMS加速度计三维堆叠模块化封装及垂直互连期刊论文 OAI收割功能材料与器件学报, 2008, 期号: 03 阮祖刚; 林小芹; 罗乐收藏 \| 浏览/下载：19/0 \| 提交时间：2012/01/06 赝配高电子迁移率晶体管单片微波集成电路低噪声放大器 60GHz
	MEMS三维堆叠模块化封装研究学位论文 OAI收割硕士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） , 2007 阮祖刚收藏 \| 浏览/下载：104/0 \| 提交时间：2012/03/06 三维堆叠模块定位装置回流垂直互连