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半导体元件安装用基板及其制造方法以及半导体装置 专利  OAI收割
专利号: CN101390210B, 申请日期: 2010-07-28, 公开日期: 2010-07-28
作者:  
高岛浩一;  森上英明;  成田雅士
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散热构件和利用其的半导体装置 专利  OAI收割
专利号: CN101212126A, 申请日期: 2008-07-02, 公开日期: 2008-07-02
作者:  
高岛浩一
  |  收藏  |  浏览/下载:7/0  |  提交时间:2020/01/18