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机构
西安光学精密机械研究... [2]
采集方式
OAI收割 [2]
内容类型
专利 [2]
发表日期
2005 [1]
2000 [1]
学科主题
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浏览/检索结果:
共2条,第1-2条
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半導体レーザ結合装置および半導体受光装置
专利
OAI收割
专利号: JP3684305B2, 申请日期: 2005-06-03, 公开日期: 2005-08-17
作者:
嶋岡 誠
;
石川 忠明
;
福田 和之
;
黒口 克己
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提交时间:2019/12/24
放熱フィン一体型表面実装光素子モジュール及びこれを用いた光伝送モジュール
专利
OAI收割
专利号: JP2000299523A, 申请日期: 2000-10-24, 公开日期: 2000-10-24
作者:
東口 晃久
;
岩藤 泰典
;
武田 准樹
;
黒口 克己
;
加藤 哲哉
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提交时间:2019/12/30