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半導体レーザ結合装置および半導体受光装置 专利  OAI收割
专利号: JP3684305B2, 申请日期: 2005-06-03, 公开日期: 2005-08-17
作者:  
嶋岡 誠;  石川 忠明;  福田 和之;  黒口 克己
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放熱フィン一体型表面実装光素子モジュール及びこれを用いた光伝送モジュール 专利  OAI收割
专利号: JP2000299523A, 申请日期: 2000-10-24, 公开日期: 2000-10-24
作者:  
東口 晃久;  岩藤 泰典;  武田 准樹;  黒口 克己;  加藤 哲哉
  |  收藏  |  浏览/下载:11/0  |  提交时间:2019/12/30