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Surface failure mechanism of PCB-ENIG in typical outdoor atmospheric environments 期刊论文  OAI收割
MATERIALS RESEARCH BULLETIN, 2017, 卷号: 91, 页码: 179-188
作者:  Yi, Pan;  Xiao, Kui;  Ding, Kangkang;  Dong, Chaofang;  Li, Xiaogang
  |  收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2017/12/25
Electrochemical Migration Behavior of Copper-Clad Laminate and Electroless Nickel/Immersion Gold Printed Circuit Boards under Thin Electrolyte Layers 期刊论文  OAI收割
MATERIALS, 2017, 卷号: 10, 期号: 2, 页码: 137
作者:  Dong, Chaofang;  Yi, Pan;  Xiao, Kui;  Ding, Kangkang
  |  收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2017/12/25
Initial Corrosion Behavior of a Copper-Clad Plate in Typical Outdoor Atmospheric Environments 期刊论文  OAI收割
ELECTRONIC MATERIALS LETTERS, 2016, 卷号: 12, 期号: 1, 页码: 163-170
Yi, Pan; Xiao, Kui; Ding, Kangkang; Yan, Lidan; Dong, Chaofang; Li, Xiaogang
收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2016/09/18