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LSST: From Science Drivers to Reference Design and Anticipated Data Products 期刊论文  OAI收割
The Astrophysical Journal, 2019, 卷号: 873, 期号: 2
作者:  
Ivezi?,?eljko;  Kahn,Steven M.;  Tyson,J. Anthony;  Abel,Bob;  Acosta,Emily
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Thermal interposer for cooled electrical packages 专利  OAI收割
专利号: US20060006526A1, 申请日期: 2006-01-12, 公开日期: 2006-01-12
作者:  
CORONATI, JOHN M.;  DERKITS, GUSTAV EDWARD JR.;  DAUGHERTY, DAVID;  FUCHS, CHRISTOPHER;  GEARY, JOHN M.
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Thermal interposer for cooled electrical packages 专利  OAI收割
专利号: US20060006526A1, 申请日期: 2006-01-12, 公开日期: 2006-01-12
作者:  
CORONATI, JOHN M.;  DERKITS, GUSTAV EDWARD JR.;  DAUGHERTY, DAVID;  FUCHS, CHRISTOPHER;  GEARY, JOHN M.
  |  收藏  |  浏览/下载:20/0  |  提交时间:2019/12/30
Method for reducing thermal loss and providing mechanical compliance in a semiconductor package and the semiconductor package formed therefrom 专利  OAI收割
专利号: US6549550, 申请日期: 2003-04-15, 公开日期: 2003-04-15
作者:  
DAUTARTAS, MINDAUGAS F.;  FREUND, JOSEPH M.;  GEARY, JOHN M.
  |  收藏  |  浏览/下载:18/0  |  提交时间:2019/12/24