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No wire bond plate (NWBP) packaging architecture for two dimensional stacked diode laser arrays 专利  OAI收割
专利号: US5923692, 申请日期: 1999-07-13, 公开日期: 1999-07-13
作者:  STASKUS, MICHAEL P.;  HADEN, JAMES M.;  ENDRIZ, JOHN G.
  |  收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2019/12/24
Expansion-matched high-thermal-conductivity stress-relieved mounting modules 专利  OAI收割
专利号: US5848083, 申请日期: 1998-12-08, 公开日期: 1998-12-08
作者:  HADEN, JAMES M.;  STASKUS, MICHAEL P.
  |  收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2019/12/24
Cooler for removing heat from a heated region 专利  OAI收割
专利号: US5835345, 申请日期: 1998-11-10, 公开日期: 1998-11-10
作者:  STASKUS, MICHAEL P.;  HADEN, JAMES M.
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