机构

• 金属研究所 [2]

采集方式

• OAI收割 [2]

内容类型

• 期刊论文 [2]

发表日期

• 2009 [1]
• 2007 [1]

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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Interfacial Reactions Between In-Sn Solder and Ni-Fe Platings 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2009, 卷号: 38, 期号: 12, 页码: 2506-2515 J. P. Daghfal; P. J. Shang; Z. Q. Liu; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2012/04/13 In-Sn solder  Ni-Fe metallization  interface  FeSn(2)  Ni(3)Sn(4)  faceting  in-48sn solder  in-49sn solder  reflow process  microstructure  substrate  packages  kinetics  alloy  joint  ag   Current-induced phase partitioning in eutectic indium-tin pb-free solder interconnect 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2007, 卷号: 36, 期号: 10, 页码: 1372-1377 J. P. Daghfal; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2012/04/13 in-Sn solder  electromigration  current stressing  hillocks  interface  mechanical-properties  microstructure  joints  electromigration  creep  bi