机构

• 上海微系统与信息技术... [2]
• 中国科学院大学 [1]

采集方式

• OAI收割 [2]
• iSwitch采集 [1]

内容类型

• 期刊论文 [3]

发表日期

• 2011 [1]
• 2010 [2]

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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Low-temperature Au/a-Si wafer bonding 期刊论文  OAI收割 Journal of Micromechanics and Microengineering., 2011, 卷号: 21, 期号: 1, 页码: 015013 Jing, Errong; Xiong,B; Wang,YL 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2012/08/23 Wafer-level vacuum packaging of micromachined thermoelectric ir sensors 期刊论文  iSwitch采集 Ieee transactions on advanced packaging, 2010, 卷号: 33, 期号: 4, 页码: 904-911 作者:  Xu, Dehui;  Jing, Errong;  Xiong, Bin;  Wang, Yuelin 收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2019/05/10 Au-au thermocompression bonding  Infrared sensor  Microelectromechanical systems (mems)  Optical filter  Thermoelectric  Vacuum package  Wafer-level package   The Bond Strength of Au/Si Eutectic Bonding Studied by IR Microscope 期刊论文  OAI收割 Source: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS PACKAGING MANUFACTURING, 2010, 卷号: 33, 期号: 1, 页码: 31-37 Author(s): Jing, ER (Jing, Errong); Xiong, B (Xiong, Bin); Wang, YL (Wang, Yuelin) 收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2012/05/12