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Vcsel based optical links in burst mode 专利  OAI收割
专利号: US20180287707A1, 申请日期: 2018-10-04, 公开日期: 2018-10-04
作者:  
CEVRERO, ALESSANDRO;  KUCHTA, DANIEL M.;  MENOLFI, CHRISTIAN I.;  MORF, THOMAS E.;  OZKAYA, ILTER
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Guides lithographically fabricated on semiconductor devices 专利  OAI收割
专利号: US6798953, 申请日期: 2004-09-28, 公开日期: 2004-09-28
作者:  
COHEN, MITCHELL S.;  CORDES, MICHAEL J.;  CORDES, STEVEN A.;  HOGAN, WILLIAM K.;  JOHNSON, GLEN W.
  |  收藏  |  浏览/下载:18/0  |  提交时间:2019/12/26
Guides lithographically fabricated on semiconductor devices 专利  OAI收割
专利号: US6798953, 申请日期: 2004-09-28, 公开日期: 2004-09-28
作者:  
COHEN, MITCHELL S.;  CORDES, MICHAEL J.;  CORDES, STEVEN A.;  HOGAN, WILLIAM K.;  JOHNSON, GLEN W.
  |  收藏  |  浏览/下载:15/0  |  提交时间:2019/12/26
Method of semiconductor wafer testing 专利  OAI收割
专利号: US6013537, 申请日期: 2000-01-11, 公开日期: 2000-01-11
作者:  
KUCHTA, DANIEL M.
  |  收藏  |  浏览/下载:22/0  |  提交时间:2019/12/24
Semiconductor wafer testing method and apparatus 专利  OAI收割
专利号: US5891746, 申请日期: 1999-04-06, 公开日期: 1999-04-06
作者:  
KUCHTA, DANIEL M.
  |  收藏  |  浏览/下载:14/0  |  提交时间:2019/12/26