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• 上海微系统与信息技术... [3]

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• OAI收割 [3]

内容类型

• 期刊论文 [3]

发表日期

• 2005 [1]
• 2003 [2]

学科主题

• Engineerin... [3]

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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Degradation of Sn-Ag-Cu heat-sink attachment during thermal shock cycling 期刊论文  OAI收割 SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 2005, 卷号: 17, 期号: 4, 页码: 10-16 Chang, JL; Janz, D; Kempe, W; Xie, XM 收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2012/03/24 LEAD-FREE SOLDERS  JOINTS  RELIABILITY  VOIDS   Flip chip solder joint reliability under harsh environment 期刊论文  OAI收割 SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 2003, 卷号: 15, 期号: 3, 页码: 15-20 Cheng, B; Wang, L; Zhang, Q; Gao, X; Xie, XM; Kempe, W 收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2012/03/24 FRACTURE-MECHANICS  UNDERFILL  ASSEMBLIES  PACKAGE  LIFE   Failures of flip chip assemblies under thermal shock 期刊论文  OAI收割 SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 2003, 卷号: 15, 期号: 3, 页码: 27-32 Cheng, B; Wang, L; Zhang, Q; Gao, X; Xie, XM; Kempe, W 收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2012/03/24 UNDERFILL