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Solder layer and electronic device bonding substrate and submount using the same 专利  OAI收割
专利号: US8404359, 申请日期: 2013-03-26, 公开日期: 2013-03-26
作者:  OSHIKA, YOSHIKAZU;  NAKANO, MASAYUKI
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Metal-ceramic composite substrate and method of its manufacture 专利  OAI收割
专利号: EP2224479A3, 申请日期: 2010-10-06, 公开日期: 2010-10-06
作者:  OSHIKA, YOSHIKAZU
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Metal-ceramic composite substrate and method of its manufacture 专利  OAI收割
专利号: EP2224479A3, 申请日期: 2010-10-06, 公开日期: 2010-10-06
作者:  OSHIKA, YOSHIKAZU
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Solder layer, heat sink using such solder layer and method for manufacturing such heat sink 专利  OAI收割
专利号: EP1939929A1, 申请日期: 2008-07-02, 公开日期: 2008-07-02
作者:  NAKANO, MASAYUKI C/O DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD.;  OSHIKA, YOSHIKAZU C/O DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD.
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