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Fiducial mark for chip bonding 专利  OAI收割
专利号: WO2017040482A1, 申请日期: 2017-03-09, 公开日期: 2017-03-09
作者:  FOO, SIANG SIN;  KOSUGI, HIROMITSU;  NARAG, ALEJANDRO ALDRIN II A.;  PALANISWAMY, RAVI
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Flexible LED device with wire bond free die 专利  OAI收割
专利号: US20160049567A1, 申请日期: 2016-02-18, 公开日期: 2016-02-18
作者:  PALANISWAMY, RAVI;  JESUDOSS, AROKIARAJ;  NARAG, ALEJANDRO ALDRIN II AGCAOILI;  FOO, SIANG SIN;  TAN, FONG LIANG
  |  收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/12/30
Two part flexible light emitting semiconductor device 专利  OAI收割
专利号: US9236547, 申请日期: 2016-01-12, 公开日期: 2016-01-12
作者:  PALANISWAMY, RAVI;  NARAG, ALEJANDRO ALDRIN IL AGCAOILI;  GAO, JIAN XIA;  MOONEY, JUSTINE A.
  |  收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2019/12/23