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• 西安光学精密机械研究... [5]

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• 2019 [1]
• 2016 [1]
• 2011 [1]
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浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Light emitting device and wavelength conversion member 专利  OAI收割 专利号: US10180237, 申请日期: 2019-01-15, 公开日期: 2019-01-15 作者:  SANO, MASAHIKO;  YUTO, HIROAKI;  EBOSHI, NAOKI;  TAKASONE, TORU   |  收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2019/12/23 Method for manufacturing light distribution members, method for manufacturing light emitting device, light distribution member, and light emitting devices 专利  OAI收割 专利号: EP3093893A1, 申请日期: 2016-11-16, 公开日期: 2016-11-16 作者:  WAKAMATSU, DAI;  ICHIKAWA, MASATSUGU;  SANO, MASAHIKO   |  收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2019/12/31 Encapsulating package, printed circuit board, electronic device and method for manufacturing encapsulating package 专利  OAI收割 专利号: US20110114840A1, 申请日期: 2011-05-19, 公开日期: 2011-05-19 作者:  YAMAZAKI, TAKAO;  SANO, MASAHIKO;  KURASHINA, SEIJI;  SOGAWA, YOSHIMICHI   |  收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2019/12/30 Nitride semiconductor device comprising bonded substrate and fabrication method of the same 专利  OAI收割 专利号: EP1385215A2, 申请日期: 2004-01-28, 公开日期: 2004-01-28 作者:  NAGAHAMA, SHINICHI;  SANO, MASAHIKO;  YANAMOTO, TOMOYA;  SAKAMOTO, KEIJI;  YAMAMOTO, MASASHI   |  收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2019/12/30 Nitride semiconductor device comprising bonded substrate and fabrication method of the same 专利  OAI收割 专利号: EP1385215A2, 申请日期: 2004-01-28, 公开日期: 2004-01-28 作者:  NAGAHAMA, SHINICHI;  SANO, MASAHIKO;  YANAMOTO, TOMOYA;  SAKAMOTO, KEIJI;  YAMAMOTO, MASASHI   |  收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2019/12/30