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Underfill for light emitting device 专利  OAI收割
专利号: US20080061312A1, 申请日期: 2008-03-13, 公开日期: 2008-03-13
作者:  GAO, XIANG;  SACKRISON, MICHAEL;  VENUGOPALAN, HARI S.
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Optimized contact design for thermosonic bonding of FLIP-chip devices 专利  OAI收割
专利号: WO2005065325A2, 申请日期: 2005-07-21, 公开日期: 2005-07-21
作者:  ELIASHEVICH, IVAN
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Optimized contact design for thermosonic bonding of FLIP-chip devices 专利  OAI收割
专利号: WO2005065325A2, 申请日期: 2005-07-21, 公开日期: 2005-07-21
作者:  ELIASHEVICH, IVAN;  VENUGOPALAN, HARI, S.;  GOA, XIANG;  SACKRISON, MICHAEL, J.
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