机构

• 半导体研究所 [2]

采集方式

• OAI收割 [2]

内容类型

• 期刊论文 [2]

发表日期

• 2016 [1]
• 2013 [1]

学科主题

• 半导体器件 [1]
• 微电子学 [1]

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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 A low feed-through 3D vacuum packaging technique with silicon vias for RF MEMS resonators 期刊论文  OAI收割 journal of micromechanics and microengineering, 2016, 卷号: 27, 期号: 1, 页码: 014003 Jicong Zhao; Quan Yuan; Xiao Kan; and Jinling Yang; Fuhua Yang 收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2017/03/16 A wafer-level Sn-rich Au–Sn intermediate bonding technique with high strength 期刊论文  OAI收割 Journal of Micromechanics and Microengineering, 2013, 卷号: 23, 期号: 9 Zhiqiang Fang, Xu Mao, Jinling Yang and Fuhua Yang 收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2014/03/26