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机构
上海微系统与信息技术... [2]
采集方式
OAI收割 [2]
内容类型
学位论文 [1]
期刊论文 [1]
发表日期
2008 [1]
2007 [1]
学科主题
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浏览/检索结果:
共2条,第1-2条
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铝阳极氧化高密度MCM-D基板及倒装焊点可靠性研究
学位论文
OAI收割
博士: 中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所) , 2008
朱大鹏
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浏览/下载:23/0
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提交时间:2012/03/06
铝阳极氧化MCM-D基板
Ta-N埋置电阻
电迁移
倒装芯片凸点
热循环可靠性
相变存储器测试系统中的脉冲信号的改善
期刊论文
OAI收割
计算机测量与控制, 2007, 期号: 10
梁爽
;
宋志棠
;
刘波
;
陈小刚
;
封松林
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提交时间:2012/01/06
倒装芯片
金球凸点
引线键合