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具有三维连通网络结构的多孔SiC/C材料的电磁损耗特征 期刊论文  OAI收割
新型炭材料, 2010, 期号: 1, 页码: 15-21
方志刚; 李处森; 孙家言; 张洪涛; 张劲松
收藏  |  浏览/下载:19/0  |  提交时间:2012/04/12
三维网络SiC/Cu金属基复合材料的凝固显微组织 期刊论文  OAI收割
材料研究学报, 2004, 期号: 6, 页码: 597-605
邢宏伟,曹小明,胡宛平,赵龙志,张劲松
收藏  |  浏览/下载:16/0  |  提交时间:2012/04/12
三维网络SiC/Cu金属基复合材料的制备和性能 会议论文  OAI收割
第四届中国国际压铸会议, 上海, 2004-08-21
邢宏伟; 刘旭东; 曹小明; 胡宛平; 赵龙志; 张劲松
收藏  |  浏览/下载:34/0  |  提交时间:2013/08/21
三维网络SiC增强铜基复合材料的干摩擦磨损性能 期刊论文  OAI收割
摩擦学学报, 2003, 期号: 2, 页码: 86-90
谢素菁,曹小明,张劲松,李曙,刘阳
收藏  |  浏览/下载:16/0  |  提交时间:2012/04/12
三维网络SiC对铝合金干摩擦磨损性能的影响 期刊论文  OAI收割
材料研究学报, 2003, 期号: 1, 页码: 10-14
谢素菁,曹小明,张劲松,李曙,刘阳
收藏  |  浏览/下载:24/0  |  提交时间:2012/04/12