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金属研究所 [5]
采集方式
OAI收割 [5]
内容类型
期刊论文 [4]
会议论文 [1]
发表日期
2010 [1]
2004 [2]
2003 [2]
学科主题
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共5条,第1-5条
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具有三维连通网络结构的多孔SiC/C材料的电磁损耗特征
期刊论文
OAI收割
新型炭材料, 2010, 期号: 1, 页码: 15-21
方志刚
;
李处森
;
孙家言
;
张洪涛
;
张劲松
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提交时间:2012/04/12
SiC/C泡沫
三维连通网络结构
电磁损耗
微扰法
非本征磁损耗
三维网络SiC/Cu金属基复合材料的凝固显微组织
期刊论文
OAI收割
材料研究学报, 2004, 期号: 6, 页码: 597-605
邢宏伟,曹小明,胡宛平,赵龙志,张劲松
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浏览/下载:16/0
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提交时间:2012/04/12
复合材料
金属基复合材料
挤压铸造
三维网络SiC
铜
凝固显微结构
三维网络SiC/Cu金属基复合材料的制备和性能
会议论文
OAI收割
第四届中国国际压铸会议, 上海, 2004-08-21
邢宏伟
;
刘旭东
;
曹小明
;
胡宛平
;
赵龙志
;
张劲松
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浏览/下载:34/0
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提交时间:2013/08/21
挤压铸造
金属基复合材料
网络贯穿
SiC
Cu
三维网络
三维网络SiC增强铜基复合材料的干摩擦磨损性能
期刊论文
OAI收割
摩擦学学报, 2003, 期号: 2, 页码: 86-90
谢素菁,曹小明,张劲松,李曙,刘阳
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提交时间:2012/04/12
铜基复合材料
三维网络SiC
摩擦磨损性能
三维网络SiC对铝合金干摩擦磨损性能的影响
期刊论文
OAI收割
材料研究学报, 2003, 期号: 1, 页码: 10-14
谢素菁,曹小明,张劲松,李曙,刘阳
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提交时间:2012/04/12
复合材料
磨擦磨损性能
干摩擦磨损
三维网络SiC
磨损率