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微纳米尺度金属导电材料热疲劳研究进展
期刊论文
OAI收割
金属学报, 2018, 期号: 03, 页码: 357-366
作者:
张广平
;
陈红蕾
;
罗雪梅
;
张滨
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浏览/下载:49/0
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提交时间:2018/06/05
金属薄膜
互连线
交流电
热疲劳
尺寸效应
高电流密度交流电下金互连线的失效行为
期刊论文
OAI收割
东北大学学报(自然科学版), 2010, 期号: 6, 页码: 827-829
王鸣
;
张滨
;
刘常升
;
张广平
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提交时间:2012/04/12
金互连线
电流密度
交流电
温度场
失效
集成电路后端设计优化关键技术研究
学位论文
OAI收割
工学博士, 中国科学院自动化研究所: 中国科学院研究生院, 2009
作者:
路卢
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浏览/下载:96/0
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提交时间:2015/09/02
电路
版图
标准单元
互连线
结构化ASIC
特征化
逻辑效力
流程
优化
circuit
layout
standard cell
interconnect
structured ASIC
characterize
Logical Effort
flow
optimization
预测线长驱动的二分布局算法
期刊论文
OAI收割
Journal of Southeast University (english Edition), 2008, 卷号: 24(4) (EI), 期号: 2008年04期, 页码: 462-467
作者:
蒿杰
;
马鸿
;
彭思龙
;
HaoJie
;
MaHong
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提交时间:2017/01/13
层次化 / 互连线 / 布局 / 超大规模集成电路 / 线长预测
一种基于RLC互连线系统的串扰仿真方法研究
期刊论文
OAI收割
系统仿真学报, 2008, 卷号: 20.0, 期号: 015, 页码: 4202
作者:
李鑫
;
Janet M wang
;
唐卫清
;
吴慧中
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提交时间:2023/12/04
均匀互连线
串扰仿真
解耦
数值方法
RLC仿真模型
基于工艺随机扰动的非均匀RLC互连线串扰分析
期刊论文
OAI收割
系统仿真学报, 2008, 卷号: 20.0, 期号: 007, 页码: 1876
作者:
李鑫
;
Janet M Wang
;
唐卫清
;
吴慧中
;
张瑛
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浏览/下载:8/0
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提交时间:2023/12/04
随机扰动
非均匀互连线
复数拟合
RLC模型
解耦
ULSI中Cu互连线的显微结构及可靠性
期刊论文
OAI收割
电子学报, 2004, 卷号: 32, 期号: 8, 页码: 1302-1304
作者:
吉元
;
王晓冬
;
李志国
;
卢振军
;
夏洋
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提交时间:2010/05/26
Cu互连线
晶体学取向
晶粒尺寸
电徙动
串扰噪声及串扰噪声模型的分析
期刊论文
OAI收割
中国集成电路, 2004, 期号: 9, 页码: 46-52
作者:
郑赟
;
孙加兴
;
叶青
;
叶甜春
;
吴松涛
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提交时间:2010/05/26
串扰噪声
互连线
深亚微米
集成电路设计
功耗
时间复杂度
一致性
模型
速度
精确度
0.18μm CMOS工艺条件下的信号完整性分析
期刊论文
OAI收割
半导体学报, 2003, 卷号: 24, 期号: 10, 页码: 5,1030-1034
作者:
叶青
;
周玉梅
;
叶甜春
;
孙加兴
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浏览/下载:25/0
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提交时间:2010/05/25
互连线延迟
信号完整性
串扰
噪声