机构

• 长春光学精密机械与物... [4]
• 心理研究所 [1]

采集方式

• OAI收割 [5]

内容类型

• 期刊论文 [5]

发表日期

• 2016 [1]
• 2015 [2]
• 2013 [2]

学科主题

• 健康心理学 [1]

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浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 调好心态填报志愿 期刊论文  OAI收割 心理与健康, 2016, 期号: 7, 页码: 41-43 作者:  王极盛 收藏  |  浏览/下载：35/0  |  提交时间：2017/03/02 时间限制  一个女孩子  北京大学医学部  对我说  志愿填报  攀比心理  平平庸庸  依赖心理  分数高  录取分数线   高体积分数SiC/Al焊接结构应用于空间相机的稳定性研究 期刊论文  OAI收割 光学仪器, 2015, 期号: 06, 页码: 513-516+530 作者:  刘晓丰;  何欣;  张凯 收藏  |  浏览/下载：200/0  |  提交时间：2016/07/06 高体积分数SiC/Al复合材料  焊接  稳定性   高体分SiC/Al与若干电子封装基板材料的对比 期刊论文  OAI收割 电子测试, 2015, 期号: 19, 页码: 121-122 作者:  包建勋 收藏  |  浏览/下载：27/0  |  提交时间：2016/07/06 高体积分数SiC/Al  电子封装  基板材料  制备工艺   关于无压熔渗制备高体积分数SiCp_Al复合材料及其性能探究 期刊论文  OAI收割 电子制作, 2013, 期号: 22, 页码: 28 作者:  包建勋 收藏  |  浏览/下载：29/0  |  提交时间：2014/03/07 无压熔渗制备  高体积分数  SiCp_Al复合材料  具体性能  研究理论  应用实效  方案设计   电子封装材料高体积分数SiC/Al制备和性能 期刊论文  OAI收割 电子测试, 2013, 期号: 24, 页码: 253-254 作者:  包建勋;  曹琪 收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2014/03/07 电子封装材料  无压熔渗  高体积分数SiC/Al  双连通结构  封装材料高体积分数