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电子组件塑封用低毒聚氨酯泡沫绝缘材料(摘要) 期刊论文  OAI收割
绝缘材料, 1988, 页码: 14-15
韩孝族; 王莲芝; 郭凤春
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502》粘合剂常温真空出气率及其质谱分析 期刊论文  OAI收割
真空科学与技术, 1982, 期号: 5, 页码: 345-347+321
作者:  
刘志满
收藏  |  浏览/下载:15/0  |  提交时间:2015/12/14