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机构
上海微系统与信息技术... [2]
采集方式
OAI收割 [2]
内容类型
学位论文 [1]
期刊论文 [1]
发表日期
2009 [1]
2003 [1]
学科主题
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浏览/检索结果:
共2条,第1-2条
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硅埋置型微波多芯片模块封装关键技术研究
学位论文
OAI收割
硕士, 北京: 中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所) , 2009
丁晓云
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提交时间:2012/03/06
微波多芯片模块
埋置型封装
垂直互连通孔
BCB多层互连
微波垂直转换
一种压阻式传感器温度漂移自动补偿试验系统
期刊论文
OAI收割
自动化仪表, 2003, 期号: 05
马明前
;
谢日阳
;
陈士清
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浏览/下载:11/0
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提交时间:2012/01/06
超大规模集成电路
化学机械抛光
铜
抛光液
多层互连