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	硅埋置型微波多芯片模块封装关键技术研究学位论文 OAI收割硕士, 北京: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） , 2009 丁晓云收藏 \| 浏览/下载：35/0 \| 提交时间：2012/03/06 微波多芯片模块　埋置型封装　垂直互连通孔　BCB多层互连　微波垂直转换
	高密度MCM-L的散热及热机械可靠性研究学位论文 OAI收割博士, 北京: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） , 2006 程迎军收藏 \| 浏览/下载：70/0 \| 提交时间：2012/03/06 多芯片模块散热热机械可靠性计算流体力学有限元模拟封装工艺