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上海微系统与信息技术... [5]
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OAI收割 [5]
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新型高灵敏度GLV光学电流传感器设计与性能分析
期刊论文
OAI收割
功能材料与器件学报, 2009, 期号: 01
鲁亮
;
穆参军
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李四华
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吴亚明
收藏
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浏览/下载:27/0
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提交时间:2012/01/06
三维多芯片组件
埋置式基板
翘曲
有限元模拟
热机械可靠性
云纹干涉
微过氧化物酶-11在碳纳米管/壳聚糖修饰电极上的直接电化学及电催化(英文)
期刊论文
OAI收割
功能材料与器件学报, 2009, 期号: 02
姜慧君
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Philippe Mercier
;
Shiunchin C. Wang
;
杜翀
;
李晓伟
;
杨辉
;
Daniel L.Akins
收藏
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浏览/下载:33/0
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提交时间:2012/01/06
多芯片组件
埋置型封装
微波传输性能
硅埋置型微波多芯片组件封装研究
学位论文
OAI收割
硕士: 中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所) , 2008
戚龙松
收藏
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浏览/下载:24/0
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提交时间:2012/03/06
微波多芯片组件
埋置型封装
BCB多层布线
微波传输性能
带通滤波器
超级计算机子系统的热管理与无线传感网3D-MCM的设计制造及热机械可靠性研究
学位论文
OAI收割
博士: 中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所) , 2007
徐高卫
收藏
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浏览/下载:35/0
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提交时间:2012/03/06
电子封装
三维多芯片组件
散热
热机械可靠性
翘曲
电绝缘用ta-C薄膜的微观结构与电学特性
期刊论文
OAI收割
功能材料与器件学报, 2003, 期号: 04
宋朝瑞
;
俞跃辉
;
邹世昌
;
张福民
;
王曦
收藏
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浏览/下载:17/0
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提交时间:2012/01/06
多芯片组件
热设计
有限元法
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