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• 长春光学精密机械与物... [2]

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• 期刊论文 [2]

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• 2020 [1]
• 2012 [1]

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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 回流焊峰值温度对混装BGA焊点的影响研究 期刊论文  OAI收割 电子元件与材料, 2020, 卷号: 39, 期号: 05, 页码: 86-89 作者:  张艳鹏;  王威;  王玉龙;  张雪莉   |  收藏  |  浏览/下载：42/0  |  提交时间：2021/07/06 球栅阵列封装  峰值温度  混装焊点  坍塌高度  微观组织  空洞   混装条件下BGA焊点空洞问题 期刊论文  OAI收割 电子工艺技术, 2012, 期号: 05, 页码: 289-291 作者:  文大化;  王树清 收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2013/03/11 混装  BGA焊点  空洞