机构

• 上海微系统与信息技术... [2]
• 力学研究所 [1]

采集方式

• OAI收割 [3]

内容类型

• 学位论文 [3]

发表日期

• 2006 [1]
• 2001 [1]
• 2000 [1]

学科主题

• 固体力学 [1]

筛选

浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序 无铅电子封装中的界面反应及焊点可靠性 学位论文  OAI收割 博士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 2006 夏阳华   收藏  |  浏览/下载：32/0  |  提交时间：2012/03/06 无铅  界面反应  金属间化合物  焊点寿命  可靠性     电子封装中的不流动芯下材料力学性能和封装可靠性的研究 学位论文  OAI收割 博士, 北京: 中国科学院研究生院, 2001 作者:  汪海英;  汪海英 收藏  |  浏览/下载：2061/154  |  提交时间：2009/04/13 可控坍塌倒装芯片互连技术  芯下材料  机械性能  颗粒含量  颗粒沉积  焊点寿命C4  underfill  mechanical properties  filler content  particle settling  solder joints'life   电子封装中表面贴装焊点的可靠性研究 学位论文  OAI收割 博士: 中国科学院研究生院（上海冶金研究所）  , 2000 朱奇农 收藏  |  浏览/下载：49/0  |  提交时间：2012/03/06 电子封装  无铅焊料  可靠性  有限元模拟  焊点形态  热循环寿命