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金属研究所 [4]
力学研究所 [1]
采集方式
OAI收割 [5]
内容类型
期刊论文 [5]
发表日期
2012 [3]
2008 [1]
1991 [1]
学科主题
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浏览/检索结果:
共5条,第1-5条
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SnBi/Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制
期刊论文
OAI收割
中国科学:技术科学, 2012, 期号: 1, 页码: 13-21
张青科
;
邹鹤飞
;
张哲峰
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浏览/下载:43/0
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提交时间:2013/02/23
SnBi焊料
Bi偏聚
界面脆性
基体合金化
回流温度
SnBi/Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制
期刊论文
OAI收割
中国科学:技术科学, 2012, 卷号: 42.0, 期号: 1.0, 页码: 13-21
作者:
张青科
;
邹鹤飞
;
张哲峰
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浏览/下载:15/0
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提交时间:2021/02/02
SnBi焊料
Bi偏聚
界面脆性
基体合金化
回流温度
SnBi/Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制
期刊论文
OAI收割
中国科学:技术科学, 2012, 卷号: 42.0, 期号: 1.0, 页码: 13-21
作者:
张青科
;
邹鹤飞
;
张哲峰
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浏览/下载:32/0
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提交时间:2021/02/02
SnBi焊料
Bi偏聚
界面脆性
基体合金化
回流温度
脆性涂层/韧性基体材料在拉伸应变作用下的开裂行为
期刊论文
OAI收割
机械工程学报, 2008, 卷号: 44, 期号: 5, 页码: 57-61
作者:
杨班权
;
陈光南
;
张坤
;
罗耕星
;
肖京华
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浏览/下载:2486/98
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提交时间:2010/05/03
脆性涂层
韧性基体
弹塑性界面层
拉伸应变
断裂特征
用镀Cu-Fe碳纤维制备的铜基复合材料
期刊论文
OAI收割
材料工程, 1991, 期号: 1, 页码: 21-24
孙守金,张名大
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浏览/下载:20/0
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提交时间:2012/04/12
碳纤维:8644
铜基复合材料:3472
界面结合强度:2060
复合材料界面:1598
热暴露:1093
脆性区:1077
Fe复合材料:1074
界面反应:1069
Cu-Fe:946
Cu复合材料:928