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振动条件下的CQFP器件高可靠组装工艺 期刊论文  OAI收割
电子工艺技术, 2012, 期号: 03, 页码: 160-164
作者:  张伟;  王玉龙
收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2013/03/11
CCGA器件的可靠性组装及力学加固工艺 期刊论文  OAI收割
电子工艺技术, 2011, 期号: 06, 页码: 349-352
作者:  孙守红;  张伟;  孙慧
收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2013/03/11