机构

• 金属研究所 [5]
• 力学研究所 [1]

采集方式

• OAI收割 [6]

内容类型

• 期刊论文 [5]
• 会议论文 [1]

发表日期

• 2013 [1]
• 2012 [3]
• 2008 [1]
• 1996 [1]

学科主题

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浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 含硅型高铬马氏体耐热钢的回火脆性研究 会议论文  OAI收割 第六届反应堆物理与核材料学术研讨会第三届核能软件自主化研讨会, 中国山东威海, 2013 周强国; 严伟; 王威; 单以银; 杨柯 收藏  |  浏览/下载：48/0  |  提交时间：2015/05/08 马氏体耐热钢  回火脆性  基体强度  残余奥氏体  射线衍射分析  二次硬化  高铬  冷却速度  基体组织  解理   SnBi/Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制 期刊论文  OAI收割 中国科学:技术科学, 2012, 期号: 1, 页码: 13-21 张青科; 邹鹤飞; 张哲峰 收藏  |  浏览/下载：44/0  |  提交时间：2013/02/23 SnBi焊料  Bi偏聚  界面脆性  基体合金化  回流温度   SnBi／Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制 期刊论文  OAI收割 中国科学：技术科学, 2012, 卷号: 42.0, 期号: 1.0, 页码: 13-21 作者:  张青科;  邹鹤飞;  张哲峰   |  收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2021/02/02 SnBi焊料  Bi偏聚  界面脆性  基体合金化  回流温度   SnBi／Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制 期刊论文  OAI收割 中国科学：技术科学, 2012, 卷号: 42.0, 期号: 1.0, 页码: 13-21 作者:  张青科;  邹鹤飞;  张哲峰   |  收藏  |  浏览/下载：34/0  |  提交时间：2021/02/02 SnBi焊料  Bi偏聚  界面脆性  基体合金化  回流温度   脆性涂层/韧性基体材料在拉伸应变作用下的开裂行为 期刊论文  OAI收割 机械工程学报, 2008, 卷号: 44, 期号: 5, 页码: 57-61 作者:  杨班权;  陈光南;  张坤;  罗耕星;  肖京华 收藏  |  浏览/下载：2486/98  |  提交时间：2010/05/03 脆性涂层  韧性基体  弹塑性界面层  拉伸应变  断裂特征   短纤维增强复合材料的仿生模型──Ⅲ．脆性基体复合材料中哑铃状纤维的强化作用 期刊论文  OAI收割 金属学报, 1996, 期号: 4, 页码: 438-442 赵晓鹏，周本濂，罗春荣，刘建伟 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2012/04/12 仿生  哑铃状纤维  脆性基体