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	基于田口法的CSP器件结构优化设计期刊论文 OAI收割焊接学报, 2018, 卷号: 39, 期号: 05, 页码: 51-54+131 作者: 熊明月; 张亮; 刘志权; 杨帆; 钟素娟 \| 收藏 \| 浏览/下载：33/0 \| 提交时间：2018/12/25 芯片尺寸封装田口法热循环焊点
	微重力下加热面尺寸对气泡动力学行为的影响期刊论文 OAI收割空间科学学报, 2017, 卷号: 37, 期号: 04, 页码: 455-467 作者: 齐宝金; 魏进家; 王雪丽; 赵建福收藏 \| 浏览/下载：25/0 \| 提交时间：2017/12/22 芯片尺寸微重力临界热流密度气泡动力学行为池沸腾传热
	像素分割对LED电流密度及光照度分布的影响期刊论文 OAI收割发光学报, 2016, 期号: 11, 页码: 1399-1407 作者: 包兴臻; 梁静秋; 梁中翥; 秦余欣收藏 \| 浏览/下载：34/0 \| 提交时间：2017/09/17 LED阵列电流密度芯片尺寸芯片间距光照度
	MEMS圆片级芯片尺寸封装研究学位论文 OAI收割硕士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） , 2006 王玉传收藏 \| 浏览/下载：72/0 \| 提交时间：2012/03/06 微机电系统圆片级芯片尺寸封装通孔垂直互连