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• 金属研究所 [1]
• 上海微系统与信息技术... [1]

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• OAI收割 [2]

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• 学位论文 [1]
• 期刊论文 [1]

发表日期

• 2018 [1]
• 2006 [1]

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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 基于田口法的CSP器件结构优化设计 期刊论文  OAI收割 焊接学报, 2018, 卷号: 39, 期号: 05, 页码: 51-54+131 作者:  熊明月;  张亮;  刘志权;  杨帆;  钟素娟   |  收藏  |  浏览/下载：36/0  |  提交时间：2018/12/25 芯片尺寸封装  田口法  热循环  焊点   MEMS圆片级芯片尺寸封装研究 学位论文  OAI收割 硕士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 2006 王玉传   收藏  |  浏览/下载：74/0  |  提交时间：2012/03/06 微机电系统  圆片级芯片尺寸封装  通孔垂直互连