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	高熔点焊球BGA返修工艺研究期刊论文 OAI收割电子工艺技术, 2020, 卷号: 41, 期号: 01, 页码: 40-42 作者: 张艳鹏; 王威; 王玉龙; 孙海超 \| 收藏 \| 浏览/下载：43/0 \| 提交时间：2021/07/06 高熔点焊球 SBC BGA 返修
	三防和固封以及混装PCB返修技术期刊论文 OAI收割电子工艺技术, 2013, 期号: 01, 页码: 34-36+59 作者: 孙守红; 张伟收藏 \| 浏览/下载：34/0 \| 提交时间：2014/03/07 混装工艺敷形涂覆膨胀系数高可靠返修技术
	无铅BGA返修工艺方法期刊论文 OAI收割电子工艺技术, 2012, 期号: 02, 页码: 86-89 作者: 石宝松; 孙守红; 张伟收藏 \| 浏览/下载：14/0 \| 提交时间：2013/03/11 表面贴装技术温度曲线返修技术