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• 长春光学精密机械与物... [2]

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• OAI收割 [2]

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• 期刊论文 [2]

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• 2013 [1]
• 2012 [1]

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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 三防和固封以及混装PCB返修技术 期刊论文  OAI收割 电子工艺技术, 2013, 期号: 01, 页码: 34-36+59 作者:  孙守红;  张伟 收藏  |  浏览/下载：33/0  |  提交时间：2014/03/07 混装工艺  敷形涂覆  膨胀系数  高可靠  返修技术   无铅BGA返修工艺方法 期刊论文  OAI收割 电子工艺技术, 2012, 期号: 02, 页码: 86-89 作者:  石宝松;  孙守红;  张伟 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2013/03/11 表面贴装技术  温度曲线  返修技术