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	高体积分数SiC/Al焊接结构应用于空间相机的稳定性研究期刊论文 OAI收割光学仪器, 2015, 期号: 06, 页码: 513-516+530 作者: 刘晓丰; 何欣; 张凯收藏 \| 浏览/下载：200/0 \| 提交时间：2016/07/06 高体积分数SiC/Al复合材料焊接稳定性
	高体分SiC/Al与若干电子封装基板材料的对比期刊论文 OAI收割电子测试, 2015, 期号: 19, 页码: 121-122 作者: 包建勋收藏 \| 浏览/下载：27/0 \| 提交时间：2016/07/06 高体积分数SiC/Al 电子封装基板材料制备工艺
	电子封装材料高体积分数SiC/Al制备和性能期刊论文 OAI收割电子测试, 2013, 期号: 24, 页码: 253-254 作者: 包建勋; 曹琪收藏 \| 浏览/下载：24/0 \| 提交时间：2014/03/07 电子封装材料无压熔渗高体积分数SiC/Al 双连通结构封装材料高体积分数