机构

• 金属研究所 [2]

采集方式

• OAI收割 [2]

内容类型

• 期刊论文 [2]

发表日期

• 2009 [1]
• 2008 [1]

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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Solid-state and liquid-state interfacial reactions between Sn-based solders and single crystal Ag substrate 期刊论文  OAI收割 Journal of Alloys and Compounds, 2009, 卷号: 469, 期号: 1-2, 页码: 207-214 H. F. Zou; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2012/04/13 Ag single crystal substrate  Lead-free solder  Intermetallic compounds  (IMCs)  Growth kinetics  Local cracks  lead-free solders  electroless ni(p) metallization  intermetallic  compound  cu-sn  joints  ni  bi  nanoindentation  microstructure  wt.percent   Growth kinetics of intermetallic compounds and tensile properties of Sn-Ag-Cu/Ag single crystal joint 期刊论文  OAI收割 Journal of Alloys and Compounds, 2008, 卷号: 461, 期号: 1-2, 页码: 410-417 H. F. Zou; Q. S. Zhu; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：27/0  |  提交时间：2012/04/13 Ag single crystal substrate  Sn-3.8Ag-0.7Cu solder  intermetallic  compounds (IMCs)  growth kinetics  tensile strength  fracture  lead-free solder  interfacial reaction  cu-substrate  microstructure  metallization  sn-3.5ag  bump  ni  strength  pb