机构

• 金属研究所 [2]
• 宁波材料技术与工程研... [1]

采集方式

• OAI收割 [3]

内容类型

• 期刊论文 [3]

发表日期

• 2018 [1]
• 2013 [1]
• 2011 [1]

学科主题

• Physics [1]

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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序 Influences of Ag addition to Sn-58Bi solder on SnBi/Cu interfacial reaction 期刊论文  OAI收割 MATERIALS LETTERS, 2018, 卷号: 214, 页码: 142-145 作者:  Jiang, J. J.;  Hu, F. Q.;  Zhang, Q. K.;  Song, Z. L.   |  收藏  |  浏览/下载：57/0  |  提交时间：2018/12/04 Mechanical-properties  Alloying Substrate  Tensile Properties  Bi Segregation  Joints  Embrittlement  Temperature  Melt   Direct Coating Adherent Diamond Films on Fe-Based Alloy Substrate: The Roles of Al, Cr in Enhancing Interfacial Adhesion and Promoting Diamond Growth 期刊论文  OAI收割 Acs Applied Materials & Interfaces, 2013, 卷号: 5, 期号: 15, 页码: 7370-7378 X. J. Li; L. L. He; Y. S. Li; Q. Yang; A. Hirose 收藏  |  浏览/下载：38/0  |  提交时间：2013/12/24 diamond film  Fe-based substrate  Al  Cr alloying  interfacial adhesion  TEM  chemical-vapor-deposition  transmission electron-microscopy  raman-spectroscopy  transition-metals  steel  nucleation  interlayer  oxidation  iron  tem   Influences of Substrate Alloying and Reflow Temperature on Bi Segregation Behaviors at Sn-Bi/Cu Interface 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2011, 卷号: 40, 期号: 11, 页码: 2320-2328 Q. K. Zhang; H. F. Zou; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：38/0  |  提交时间：2012/04/13 Sn-Bi solder  Bi segregation  interfacial embrittlement  substrate  alloying  reflow temperature  tensile strength  lead-free solders  joints  microstructure  embrittlement  interconnect  bismuth  ag