机构

• 金属研究所 [5]

采集方式

• OAI收割 [5]

内容类型

• 期刊论文 [3]
• 学位论文 [2]

发表日期

• 2012 [3]
• 2011 [1]
• 2010 [1]

学科主题

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浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 SnBi/Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制 期刊论文  OAI收割 中国科学:技术科学, 2012, 期号: 1, 页码: 13-21 张青科; 邹鹤飞; 张哲峰 收藏  |  浏览/下载：43/0  |  提交时间：2013/02/23 SnBi焊料  Bi偏聚  界面脆性  基体合金化  回流温度   SnBi／Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制 期刊论文  OAI收割 中国科学：技术科学, 2012, 卷号: 42.0, 期号: 1.0, 页码: 13-21 作者:  张青科;  邹鹤飞;  张哲峰   |  收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2021/02/02 SnBi焊料  Bi偏聚  界面脆性  基体合金化  回流温度   SnBi／Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制 期刊论文  OAI收割 中国科学：技术科学, 2012, 卷号: 42.0, 期号: 1.0, 页码: 13-21 作者:  张青科;  邹鹤飞;  张哲峰   |  收藏  |  浏览/下载：32/0  |  提交时间：2021/02/02 SnBi焊料  Bi偏聚  界面脆性  基体合金化  回流温度   铜、银基体无铅焊料界面金属间化合物形成机制与力学行为研究 学位论文  OAI收割 博士, 北京: 中国科学院金属研究所, 2011 邹鹤飞 收藏  |  浏览/下载：182/0  |  提交时间：2013/04/12 无铅焊料  金属间化合物  界面反应  粗化机制  Bi偏聚   低温共晶SnBi和SnIn无铅焊料与Cu基体的界面反应及化合物生长行为 学位论文  OAI收割 博士, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2010 尚攀举 收藏  |  浏览/下载：287/0  |  提交时间：2012/04/10 无铅焊料  42Sn58Bi  48Sn52In  元素扩散  界面反应  界面化合物(IMC)  Bi偏聚  kirkendall孔洞  透射电子显微镜(TEM)