机构

• 金属研究所 [4]
• 工程热物理研究所 [1]

采集方式

• OAI收割 [5]

内容类型

• 期刊论文 [4]
• 会议论文 [1]

发表日期

• 2013 [1]
• 2007 [3]
• 2006 [1]

学科主题

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浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 FC-CBGA的热模型建立方法研究 会议论文  OAI收割 中国工程热物理学会-传热传质, 2013 何成; 张杰; 杨明明; 赵亮; 王卫东 收藏  |  浏览/下载：27/0  |  提交时间：2013/11/28 FC-CBGA  热模型  简化建模   Microstructural evolution and cracking of Pb-free ball grid array assemblies under thermal cycling 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Science & Technology, 2007, 卷号: 23, 期号: 1, 页码: 85-91 W. Wang; Z. G. Wang; A. P. Xian; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2012/04/13 CBGA  thermal cycling  FEM  assembly  cracking  solder joint reliability  level reliability  flex-substrate  interconnect  snagcu  bga  segregation  packages  behavior  bismuth   Dalian 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Science & Technology, 2007, 卷号: 23, 期号: 1, 页码: 85-91 作者:  Wei WANG;  Zhongguang WANG;  Aiping XIAN;  Jianku SHANG   |  收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2021/02/02 CBGA  Thermal cycling  FEM  Assembly  Cracking   Dalian 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Science & Technology, 2007, 卷号: 23, 期号: 1, 页码: 85-91 作者:  Wei WANG;  Zhongguang WANG;  Aiping XIAN;  Jianku SHANG   |  收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2021/02/02 CBGA  Thermal cycling  FEM  Assembly  Cracking   Microstructure and fracture of Pb-free solder interconnects in CBGA packages under thermal cycling 期刊论文  OAI收割 ACTA METALLURGICA SINICA, 2006, 卷号: 42, 期号: 6, 页码: 647-652 作者:  Wang, W;  Wang, ZG;  Xian, AP;  Shang, JK   |  收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2021/02/02 Pb-free solder  interconnect  ceramic ball grid array (CBGA)  finite element method  thermal cycling