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浏览/检索结果: 共25条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 High-temperature Compressive Performance of Mg Alloy Foams Coated with Ni-P Layer 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF WUHAN UNIVERSITY OF TECHNOLOGY-MATERIALS SCIENCE EDITION, 2020, 卷号: 35, 期号: 4, 页码: 805-811 作者:  Lu, Xiaotong;  Luo, Hongjie;  Zhang, Zhigang;  Du, Hao;  Huang, Wenzhan   |  收藏  |  浏览/下载：42/0  |  提交时间：2021/02/02 Mg alloy foams  electroless plating  high temperature  compressive behavior  Ni-P coating   High-temperature Compressive Performance of Mg Alloy Foams Coated with Ni-P Layer 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF WUHAN UNIVERSITY OF TECHNOLOGY-MATERIALS SCIENCE EDITION, 2020, 卷号: 35, 期号: 4, 页码: 805-811 作者:  Lu, Xiaotong;  Luo, Hongjie;  Zhang, Zhigang;  Du, Hao;  Huang, Wenzhan   |  收藏  |  浏览/下载：38/0  |  提交时间：2021/02/02 Mg alloy foams  electroless plating  high temperature  compressive behavior  Ni-P coating   A protocol for fast electroless Ni-P on Al alloy at medium-low temperature accelerated by hierarchically structured Cu immersion layer 期刊论文  OAI收割 Surface & Coatings Technology, 2017, 卷号: 309, 页码: 67-74 作者:  Kang RX(康瑞雪) 收藏  |  浏览/下载：41/0  |  提交时间：2017/04/07 Cu immersion  Deep eutectic solvent  Accelerator  Electroless Ni-P  Medium-low temperature   浸镀铜前处理对铝合金表面Ni-P镀层结构与性能的影响 期刊论文  OAI收割 中国表面工程, 2016, 卷号: 29, 期号: 2, 页码: 30-36 作者:  康瑞雪;  梁军;  彭振军 收藏  |  浏览/下载：43/0  |  提交时间：2016/10/26 铝合金  化学镀Ni-P  浸铜前处理  低共熔溶剂  Al alloys  electroless Ni-P  Cu immersion pretreatment  deep eutectic solvent   化学复合镀层与Ti6Al4V为配副时高温摩擦磨损性能的研究 期刊论文  OAI收割 摩擦学学报, 2014, 卷号: 34, 期号: 1, 页码: 28-35 作者:  李珍;  吕晋军;  马文林;  王静波;  陈建敏 收藏  |  浏览/下载：47/0  |  提交时间：2014/12/22 化学复合镀  Ni － P － MoS2 和Ni － P － CaF2 复合镀层  高温摩擦磨损性能  electroless composite plating  Ni － P － MoS2 and Ni － P － CaF2 composite coatings  high temperature friction and wear performance   Tribological characteristics of electroless Ni-P-MoS2 composite coatings at elevated temperatures 期刊论文  OAI收割 Applied Surface Science, 2013, 卷号: 264, 页码: 516-521 作者:  Li Z(李珍);  Wang JB(王静波);  Lv JJ(吕晋军);  Meng JH(孟军虎) 收藏  |  浏览/下载：31/0  |  提交时间：2013/12/03 Electroless  Tribological characteristic  Ni–P–MoS2 composite coating  Lubricious oxide film  High-temperature   Application of Electroless Fe-42Ni(P) Film for Under-bump Metallization on Solder Joint 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Science & Technology, 2013, 卷号: 29, 期号: 1, 页码: 7-12 H. F. Zhou; J. D. Guo; Q. S. Zhu; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：28/0  |  提交时间：2013/12/24 Under-bump metallization (UBM)  Electroless Fe-42Ni(P)  Sn  Solderability  Interfacial reaction  fe-p  solderability  deposition  alloys  sn  behavior  systems  surface  cu   Corrosion characteristics of electroless Ni-P coatings deposited on W-Cu composite 期刊论文  OAI收割 Corrosion Engineering Science and Technology, 2010, 卷号: 45, 期号: 3, 页码: 235-239 H. J. Chen; L. L. Wang; W. Q. Huang; L. Hao 收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2012/04/13 Electroless Ni-P coating  Polarisation  Corrosion  W-Cu composite  abrasive wear-resistance  thermochemical process  nanocomposite powder  sintering behavior  hydrogen-reduction  autocatalytic nip  heat-treatment  sic coatings  alloy  mixture   Solid-state and liquid-state interfacial reactions between Sn-based solders and single crystal Ag substrate 期刊论文  OAI收割 Journal of Alloys and Compounds, 2009, 卷号: 469, 期号: 1-2, 页码: 207-214 H. F. Zou; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2012/04/13 Ag single crystal substrate  Lead-free solder  Intermetallic compounds  (IMCs)  Growth kinetics  Local cracks  lead-free solders  electroless ni(p) metallization  intermetallic  compound  cu-sn  joints  ni  bi  nanoindentation  microstructure  wt.percent   Controlling intermetallic compound formation reaction between Sn and Ni-P by Zn addition 期刊论文  OAI收割 Journal of Alloys and Compounds, 2009, 卷号: 479, 期号: 1-2, 页码: 505-510 X. F. Zhang; J. D. Guo; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2012/04/13 Intermetallic compound  Electroless Ni-P  Interfacial reaction  Zn  addition  Tin  lead-free solders  interfacial reactions  cu substrate  metallization  joints  reliability  growth  microstructure  packages  alloys