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采集方式

• OAI收割 [6]

内容类型

• 期刊论文 [6]

发表日期

• 2022 [1]
• 2020 [3]
• 2018 [1]
• 2006 [1]

学科主题

• Engineerin... [1]

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浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序 Fluid-rock interactions at shallow depths in subduction zone: Insights from trace elements and B isotopic composition of metabasites from the Mariana forearc 期刊论文  OAI收割 LITHOS, 2022, 卷号: 422, 页码: 21 作者:  Liu, Haiyang;  Xue, Ying-Yu;  Yang, Tinggen;  Jin, Xin   |  收藏  |  浏览/下载：42/0  |  提交时间：2022/07/18 Mariana forearc  Metabasites  Slab dehydration  Element cycling  B isotopes  IODP expedition 366   Infrared microthermometry of fluid inclusions in transparent to opaque minerals: challenges and new insights 期刊论文  OAI收割 MINERALIUM DEPOSITA, 2020, 卷号: 55, 期号: 7, 页码: 1425-1440 作者:  Peng, Hong-Wei;  Fan, Hong-Rui;  Santosh, M.;  Hu, Fang-Fang;  Jiang, Peng   |  收藏  |  浏览/下载：34/0  |  提交时间：2020/09/28 Infrared microscope  Deviation of IR microthermometry  Absorption of IR light energy  FTIR  Major and trace element substitution  Improved cycling method   High starter phosphorus fertilization facilitates soil phosphorus turnover by promoting microbial functional interaction in an arable soil 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF ENVIRONMENTAL SCIENCES, 2020, 卷号: 94, 页码: 179-185 作者:  Li, Hongzhe;  Bi, Qingfang;  Yang, Kai;  Lasson, Simon Bo;  Zheng, Bangxiao   |  收藏  |  浏览/下载：29/0  |  提交时间：2021/08/31 Quantitative microbial element cycling (qmec) smart chip  Functional genes  Rare microbiota   Can the scaling of plant nitrogen to phosphorus be altered by global change? An empirical test 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF PLANT ECOLOGY, 2020, 卷号: 13, 期号: 4, 页码: 442-449 作者:  Long, Min;  Zhang, Juanjuan;  Liu, Zhengyi;  Zhou, Luyao;  Su, Fanglong   |  收藏  |  浏览/下载：44/0  |  提交时间：2020/12/29 climate change  element coupling  N addition  nutrient cycling  stoichiometry   Improved Reliability of Planar Power Interconnect With Ceramic-Based Structure 期刊论文  OAI收割 IEEE JOURNAL OF EMERGING AND SELECTED TOPICS IN POWER ELECTRONICS, 2018, 卷号: 6, 期号: 1, 页码: 175, 187 作者:  Zhang, Hui;  Li, Jianfeng;  Dai, Jingru;  Corfield, Martin;  Liu, Xuejian   |  收藏  |  浏览/下载：44/0  |  提交时间：2018/12/28 Electronic packaging  finite-element (FE) method  material reliability  planar power module  power cycling  X-ray computation tomography   Microstructure and fracture of Pb-free solder interconnects in CBGA packages under thermal cycling 期刊论文  OAI收割 ACTA METALLURGICA SINICA, 2006, 卷号: 42, 期号: 6, 页码: 647-652 作者:  Wang, W;  Wang, ZG;  Xian, AP;  Shang, JK   |  收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2021/02/02 Pb-free solder  interconnect  ceramic ball grid array (CBGA)  finite element method  thermal cycling