机构

• 金属研究所 [3]
• 大连化学物理研究所 [1]

采集方式

• OAI收割 [4]

内容类型

• 期刊论文 [4]

发表日期

• 2014 [1]
• 2011 [1]
• 2009 [1]
• 2007 [1]

学科主题

• 物理化学 [1]

筛选

浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Podlike N-Doped Carbon Nanotubes Encapsulating FeNi Alloy Nanoparticles: High-Performance Counter Electrode Materials for Dye-Sensitized Solar Cells 期刊论文  OAI收割 angewandte chemie-international edition, 2014, 卷号: 53, 期号: 27, 页码: 7023-7027 作者:  Zheng, Xiaojia;  Deng, Jiao;  Wang, Nan;  Deng, Dehui;  Zhang, Wen-Hua 收藏  |  浏览/下载：143/0  |  提交时间：2015/11/16 carbon nanotubes  electrocatalysis  FeNi alloys  non-precious metals  solar cells   Serrated flow induced by twin boundary-slip band interactions in a FeNi-base austenitic alloy 期刊论文  OAI收割 Materials Letters, 2011, 卷号: 65, 期号: 15-16, 页码: 2388-2390 S. A. Zhao; X. Y. Li; L. J. Rong 收藏  |  浏览/下载：27/0  |  提交时间：2012/04/13 FeNi-base alloys  Mechanical properties  Microstructure  Serrated flow  Twin boundaries  activation-energy  single-crystals  stainless-steel  deformation  superalloy   Growth kinetics of intermetallic compounds between Sn-9Zn solder and electroplated Fe-42Ni metallization 期刊论文  OAI收割 Journal of Alloys and Compounds, 2009, 卷号: 487, 期号: 1-2, 页码: 776-780 X. F. Zhang; J. D. Guo; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2012/04/13 Intermetallics  Kinetics  Interfacial reactions  FeNi  Activation energy  zn based solders  ni-p/au layer  interfacial reactions  sn-ag  cu  electromigration  interconnect  microstructure  substrate  alloys   Solderability of electrodeposited Fe-Ni alloys with eutectic SnAgCu solder 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Science & Technology, 2007, 卷号: 23, 期号: 6, 页码: 811-816 J. J. Guo; L. Zhang; A. P. Xian; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2012/04/13 solderability  FeNi alloys  lead-free solders  wetting  electroless-nickel/solder interface  enig plating layer  thermal-stability  sn-0.4cu solder  cu substrate  plated kovar  sn  reflow  copper  part