机构

• 金属研究所 [2]
• 近代物理研究所 [1]

采集方式

• OAI收割 [3]

内容类型

• 期刊论文 [3]

发表日期

• 2019 [1]
• 2013 [1]
• 2012 [1]

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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Fine structure of swift heavy ion track in rutile TiO2 期刊论文  OAI收割 NUCLEAR INSTRUMENTS & METHODS IN PHYSICS RESEARCH SECTION B-BEAM INTERACTIONS WITH MATERIALS AND ATOMS, 2019, 卷号: 457, 页码: 72-79 作者:  Hu, Peipei;  Zeng, Jian;  Zhang, Shengxia;  Sun, Youmei;  Liu, Jie   |  收藏  |  浏览/下载：100/0  |  提交时间：2019/11/10 Ion track  TEM  Hillock  Recrystallization  Thermal spike   The effects of temperature and humidity on the growth of tin whisker and hillock from Sn5Nd alloy 期刊论文  OAI收割 Journal of Alloys and Compounds, 2013, 卷号: 550, 页码: 231-238 C. F. Li; Z. Q. Liu; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：21/0  |  提交时间：2013/12/24 Tin whisker  Hillock  NdSn3  Oxidation  Growth mechanism  lead-free solder  electron-microscopy  nd addition  sn-whiskers  joints  mechanisms   Surface Morphology of Sn-Rich Solder Interconnects After Electrical Loading 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2012, 卷号: 41, 期号: 4, 页码: 741-747 Q. S. Zhu; H. Y. Liu; Z. G. Wang; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：28/0  |  提交时间：2013/02/05 Solder interconnect  electromigration  hillock  grain boundary groove  joints  electromigration  whisker  copper  tin  cu