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用于倒装芯片的金球凸点制作技术 期刊论文  OAI收割
半导体技术, 2007, 期号: 11
吴燕红; 杨恒; 唐世弋
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硅集成探针技术及微纳摩擦效应研究 学位论文  OAI收割
硕士: 中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所)  , 2007
刘斌  
收藏  |  浏览/下载:13/0  |  提交时间:2012/03/06