机构

• 金属研究所 [2]
• 上海微系统与信息技术... [1]

采集方式

• OAI收割 [3]

内容类型

• 期刊论文 [2]
• 学位论文 [1]

发表日期

• 2009 [2]
• 2006 [1]

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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Electromigration and Interfacial Studies of Eutectic SnIn Solder Reflowed on Various Substrates 学位论文  OAI收割 博士, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2009 John Paul Daghfal 收藏  |  浏览/下载：51/0  |  提交时间：2012/04/10 In-Sn共晶  电迁移  偏析  界面  NiFe镀层  FeSn2  Ni3Sn4  电镀Ni  化学镀Ni-P   Interfacial Reactions Between In-Sn Solder and Ni-Fe Platings 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2009, 卷号: 38, 期号: 12, 页码: 2506-2515 J. P. Daghfal; P. J. Shang; Z. Q. Liu; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2012/04/13 In-Sn solder  Ni-Fe metallization  interface  FeSn(2)  Ni(3)Sn(4)  faceting  in-48sn solder  in-49sn solder  reflow process  microstructure  substrate  packages  kinetics  alloy  joint  ag   162GHz自对准InP/InGaAs异质结双极型晶体管(英文) 期刊论文  OAI收割 半导体学报, 2006, 期号: 10 于进勇; 严北平; 苏树兵; 刘训春; 王润梅; 徐安怀; 齐 鸣; 刘新宇 收藏  |  浏览/下载：37/0  |  提交时间：2012/01/06 半导体技术  化学镀Ni-P  纯锡凸点  高温回流  Ni_3Sn_4金属间化合物